|
Количество
|
Стоимость
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Флюс-гель G-NC-6500-LF-TGF 11 мл для безсвинцовой пайки
Гелеобразный флюс для качественной пайки электронных устройств. Имеет прекрасную среднюю активность и улучшенное смачивание поверхности. Рекомендуется применять для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, SMD и BGA компонентов, бескорпусных кристаллов, а также для ремонтных работ паяльником, термофеном, ИК - оборудованием и в других случаях для работ, требующих нанесения флюса.
Рекомендации к применению
Для качественной пайки достаточно минимального количества флюса, обеспечивает заметную экономность. Этот флюс предназначен для работы с бессвинцовой припоями. Демонстрирует превосходные результаты при работе с припоями, содержащими свинец (обычными), что означает совместимость флюса практически со всеми имеющимися в продаже припоями.
Имеет уникальную теплопроводность - равномерно распределяет температуру между контактами, паяемые (незаменим при работе с BGA), препятствует отслоению печатных проводников. Флюс используется без дальнейшего отмывания в различных электронных узлах. Может применяться в различных погодных условиях и при различных особенностях процесса. Незаменим при работе с FLIP CHIP, SMD и BGA компонентами, бескорпусными кристаллами. Флюс используется без дальнейшего отмывания в различных печатных узлах с высокочастотными схемами (при условии полного прогрева).
Особенности флюса:
- Почти прозрачный гель желто-зеленого цвета (цвет лайм), не высыхает при комнатной температуре.
- Вязкий, гелеобразной консистенции.
- Предназначен для бессвинцовой (высокотемпературных) припоев.
- Полностью совместим и прекрасно поддерживает припои, содержащие свинец (обычные).
- Великолепная «мягкая» активность.
- Незначительное количество остатка (при необходимости легко смывается).
Флюс не требует отмывания, поскольку остатки не проводят ток и не являются гигроскопичными.
При необходимости смыть стандартным раствором средства для отмываний (например, спиртобензин).
Рекомендуется для качественного монтажа плохо луженых FLIP CHIP, SMD и BGA компонентов.
- Состав флюса некоррозионного (не вызывает окисления элементов после пайки).
- Не проводит электрический ток.
- Полностью безопасен для радиокомпонентов.
- Упаковка: шприцы 3,5 куб. см, 11 куб.см, банка 20 куб. см.