Флюс-гель G-NC-6500-LF-TGF 11 мл для безсвинцовой пайки

Флюс-гель G-NC-6500-LF-TGF 11 мл для безсвинцовой пайки

Гелеобразный флюс для качественной пайки электронных устройств. Имеет прекрасную среднюю активность и улучшенное смачивание поверхности. Рекомендуется применять для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, SMD и BGA компонентов, бескорпусных кристаллов, а также для ремонтных работ паяльником, термофеном, ИК - оборудованием и в других случаях для работ, требующих нанесения флюса.

Рекомендации к применению

Для качественной пайки достаточно минимального количества флюса, обеспечивает заметную экономность. Этот флюс предназначен для работы с бессвинцовой припоями. Демонстрирует превосходные результаты при работе с припоями, содержащими свинец (обычными), что означает совместимость флюса практически со всеми имеющимися в продаже припоями.
Имеет уникальную теплопроводность - равномерно распределяет температуру между контактами, паяемые (незаменим при работе с BGA), препятствует отслоению печатных проводников. Флюс используется без дальнейшего отмывания в различных электронных узлах. Может применяться в различных погодных условиях и при различных особенностях процесса. Незаменим при работе с FLIP CHIP, SMD и BGA компонентами, бескорпусными кристаллами. Флюс используется без дальнейшего отмывания в различных печатных узлах с высокочастотными схемами (при условии полного прогрева).

Особенности флюса:

• Почти прозрачный гель желто-зеленого цвета (цвет лайм), не высыхает при комнатной температуре.
• Вязкий, гелеобразной консистенции.
• Предназначен для бессвинцовой (высокотемпературных) припоев.
• Полностью совместим и прекрасно поддерживает припои, содержащие свинец (обычные).
• Великолепная «мягкая» активность.
• Незначительное количество остатка (при необходимости легко смывается).

Флюс не требует отмывания, поскольку остатки не проводят ток и не являются гигроскопичными.
При необходимости смыть стандартным раствором средства для отмываний (например, спиртобензин).

Рекомендуется для качественного монтажа плохо луженых FLIP CHIP, SMD и BGA компонентов.

• Состав флюса некоррозионного (не вызывает окисления элементов после пайки).
• Не проводит электрический ток.
• Полностью безопасен для радиокомпонентов.
• Упаковка: шприцы 3,5 куб. см, 11 куб.см, банка 20 куб. см.